【CNMO科技消息】8月27日，据韩媒报道，高通全球副总裁Durga Malladi在当地时间26日举行的“德意志银行科技大会2026”上透露，高通正与三星电子及SK海力士两家存储巨头展开紧密合作，共同推进高带宽计算（HBC，High Bandwidth Compute）芯片的商业化量产。
高通
HBC被视为解决当前AI算力瓶颈与功耗难题的新一代方案。与当前将GPU与HBM（高带宽内存）进行水平连接的传统设计不同，HBC属于近NMC（内存计算）技术，它利用TSV（硅通孔）工艺，将多片低功耗DRAM芯片垂直堆叠并直接布置在XPU（加速器芯片）之上。高通曾在今年6月指出，传统的GPU与HBM在频繁数据交换中会产生巨大热量与能耗，而HBC正是为了弥补这一结构性缺陷而生。
高通HBC架构
在这一合作中，三方形成了明确的产业分工：高通主要负责底层运算芯片的研发与TSV设计方案；三星电子与SK海力士负责上层DRAM芯片的堆叠工艺；最终的技术模块整合与封装则交由台积电完成。
关于产品的落地节奏，Durga Malladi表示，第一代HBC产品计划在2027年正式商用上市，目前已进入实验室验证阶段。
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