【CNMO科技消息】11月12日，据外媒报道，韩国正式敲定国产端侧AI芯片研发路线图，计划到2030年开发并验证8款国产AI芯片及2项核心半导体IP，应用范围覆盖自动驾驶汽车、智能家电、机器人和无人机等领域。该项目总预算达到8002亿韩元（约40亿人民币），三星电子将提供先进制程代工支持，帮助韩国本土芯片设计企业推进产品研发和试产。
AI芯片示意图
韩国贸易、工业和能源部当天在首尔举行2026年下半年AI半导体M.AX联盟全体会议，来自产业界、学术界和研究机构的150余名代表参加会议。会上公布的K-On-Device AI半导体技术开发项目路线图，将围绕实际终端需求推进芯片、配套模块及驱动软件的协同开发，目标是让国产AI芯片能够真正应用于终端产品，而非停留在实验室研发阶段。
根据规划，8款AI芯片将分别面向自动驾驶汽车、智能家电、协作机器人、人形机器人、农业机器人和无人机。其中，智能家电领域占3款，其余五大应用方向各布局1款。另外两项半导体IP则分别面向先进制程和极端环境芯片设计，进一步补充韩国本土半导体产业链的技术能力。
三星电子晶圆代工部门也将参与此次计划，并为韩国本土无晶圆厂芯片企业提供试产支持。2027年，三星计划安排21次原型芯片生产名额，其中包括3次2nm制程、4次4nm制程、3次5nm制程、3次8nm制程、3次14nm制程和5次28nm制程。相关生产将采用多项目晶圆（MPW）和单次流片等方式，帮助芯片设计企业降低试产成本，缓解从芯片设计到实际制造之间的产能和技术瓶颈。
韩国还计划加快智能家电AI芯片的研发进度，将其中一款产品的预定生产时间提前一年以上。参与项目的终端企业也将从研发早期介入，提供产品性能需求和实际应用测试环境，让芯片设计能够更贴近终端设备的使用要求。
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