【CNMO科技消息】10月26日，外媒援引中国台湾《经济日报》的供应链报道称，英伟达、AMD与英特尔正向中国台湾载板厂商投入逾50亿美元，用以锁定长期产能。这一数字与当地三大载板厂各自的扩产支出体量相当，报道点名提到的扩产方是Kansas、Nanya与Umicron。
ABF载板是先进封装里承接GPU与HBM堆叠的关键一层。台积电要把不同芯片封进同一个模组，靠的就是这层载板。一旦它的供应吃紧，前端的算力和存储产能都会被卡住。
此前有报道称，ABF载板厂在产能吃紧、交期拉长的情况下上调了现货价格，上游用于制造载板的味之素积层膜预定了30%的涨幅，按成品成本结构传导下来，载板成品预计涨价3%至6%。
报道没有披露这50亿美元在三家之间如何分配，也没有指明具体受资企业。文中提到，主要载板企业对具体客户不做说明，但产线已经在扩，扩产节奏与这笔资金的落地时间对得上。
上周的一则韩媒报道给出了另一条线索：特斯拉和英伟达正向三星投资，以锁定FC-BGA载板产能，供特斯拉自动驾驶汽车和人形机器人所用芯片。FC-BGA是主要面向AI芯片的较新技术，那篇报道判断，载板会是AI芯片供应链里继HBM之后的下一个短缺环节。
按这个逻辑推下去，50亿美元买的并不只是一份采购承诺。载板厂新增产线的爬坡周期通常在一年以上，谁先把钱打进扩产计划，谁就排在前面的产能分配顺位上。
版权所有，未经许可不得转载
加入收藏
